近日，NIVIDIA公司发布了基于Tegra3 四核 ARM A9处理器的开发套件。意在方便CUDA开发人员在ARM相关平台上进行开发。

    公司给这个平台起名Carma，Carma的配备有一个Tegra3处理核心（配置有2GB RAM），一个具有270 GFlops单精度处理能力的NVIDIA Quadro 1000M GPU（96个CUDA核心和2GB显存），一个PCIe 4X的链接（将CPU和GPU链接起来），一个千兆以太网接口，一个SATA硬盘接口，HDMI接口和DisplayPort接口以及USB接口。平台将采用限量版的CUDA开发套件和基于Ubuntu Linux二次开发的系统。其目标用户为希望在Tegra3平台上找到服务器级应用（服务器级应用实例）或是正在进行基于ARM的笔记本开发的开发人员。

    Carma将于明年第二季度开始发货，有兴趣的开发人员可以到这里填写资料并进行预订。

    话说天下大势，合久必分，分久必合。而在竞争残酷的IT界也不过如此。厂家们一方面全力推广研发自己的新技术，希望自己的技术能够成为行业标准，为自己在市场竞争中觅得先机占领战略制高点。而另一方面，在竞争对手和合作伙伴的多方博弈下，有不得不妥协和退让。但结果基本相似，要么把自己的技术推广成为行业标准，要么屈服别的标准，放弃自己的技术。无论成败，他们都为用户体验的统一，行业标准的建立以及科技进步的推动做出了巨大的贡献。

    在CPU领域，英特尔和AMD是永远的竞争对手。而正是良性的竞争，极大的推进了CPU技术的突飞猛进。而二者在技术竞争中互有胜负的战列更是成为电脑爱好者们最津津乐道的话题。

    如果你认为英特尔和AMD的竞争仅仅存在于处理器市场那你可大错特错了。其实在集成显卡领域两者也是老对手。而现在两者更是把战线拉的更长！延伸到电脑外设的接口上。(当然还有更错综复杂的竞争。）

    英特尔于2011年2月24日正式发布了"雷电"技术。而随后AMD也推出了自己外置接口解决方案"闪电"技术。2012年的CES展会上AMD更是展示了自己的"闪电"技术。如此一来，"雷电"对"闪电"的对决似乎已经无可避免，两大芯片巨头在外设接口之争中又会为我们上演何等精彩的战役？这也许是未来一年甚至今年内我们值得关注的问题。

    而说到I/O接口，自然不能少了USB 3.0这项于2008年便已经发布的技术。本来我们期待的USB 3.0一统天下时代的到来。却因为英特尔的"雷电"以及随后AMD"闪电"技术的相继面世而使形势变得扑朔迷离起来。

    其实说起USB 3.0，英特尔和AMD都和它有着错综复杂的关系。而AMD全新"闪电"技术更是USB 3.0技术与DisplayPort的结合。英特尔首先是USB-IF的成员，是USB 3.0技术的主导者之一，但是英特尔的"雷电"技术则是选择了把PCI E与DisplayPort的结合。这样一来，似乎便形成了USB 3.0 VS "闪电"VS"雷电"的复杂战局。下面我们就分别从英特尔与USB 3.0以及AMD与USB 3.0的关系说起，谈谈各自技术的基本状况。然后谈谈这些技术目前在市场的应用情况。

    USB-IF于2008-11-18 宣布新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。2011年2月24日英特尔正式发布Thu derblot技术(雷电）。这看似两个风马牛不相及的产品发布其实有着千丝万缕的联系。首先这两个标准都是与电脑外围连接接口相关。更重要的一点细节莫过于这两项技术的背后都有芯片巨人英特尔的参与。

    尽管传输速度仅为480Mbps/秒，USB 2.0设备依然是市场的主流。而USB3.0接口规范发布已有三年之久，目前正处在方兴未艾的境地。2010年无疑是NEC USB3.0主控芯片一家独大的一年。而随着祥硕、威盛等厂商USB3.0主控芯片通过认证，最终形成了"战国七雄"的繁华景象。华硕和技嘉自然是推出有USB 3.0接口的主板的主力选手，预计技嘉在2011全年大约推出750万台拥有USB3.0接口的主板，但是这个数量与USB2.0接口产品的数量相比简直九牛一毛。AMD也于2011年发布了第一款认证的USB 3.0主板芯片。英特尔于2011年10月表示将会USB 3.0主控芯片集成到Ivy brie处理器芯片中。所有的一切似乎都将预示着USB 3.0的春天已经到来。

    然而英特尔雷电技术和USB3.0同时现身，我们不禁疑问："这项技术将会对USB 3.0造成什么影响呢？"英特尔更是一再强调雷电（Thu derbolt)不会取代USB 3.0，而是USB 3.0的有益补充。但是从USB 3.0规范发布至今，英特尔不冷不热拖拖拉拉的动作来看，英特尔公司似乎是在布局自己的一盘大棋。

    从技术层面上来讲，雷电的优越性不言而喻。

    随着高清这个概念的深入人心和迅猛发展。对外设设备的高带宽需求也会不断增加。雷电接口毫无疑问将会成为人们更好的选择。如果能用20-30秒传输一部蓝光高清电影，有谁会乖乖的坐在那里等上一分钟呢？

    雷电接口的优势还在于它原生支持 PCI Express (PCIE) 和 DisplayPort接口协议，从而实现高速率协议转换。 DisplayPort 能够传输高清视频的同时更是支持八声道高清音频传输。这样一来，这个接口 即具备了高速传输数据以及传输高清视频的能力。对于目前的既有USB接口，又有Display高清接口的设备，将来完全可由一个雷电接口代替。而雷达接口本身的的小巧更是与英特尔今年主推的超级本不谋而合，这样的更便于设计更轻薄的设计。

    对于这样的高速传输，消费者会选择哪一种呢？毫无疑问，价格将是决定这一选择的最主要因素。如果相同的一台笔记本电脑，一台采用USB 3.0而另一台采用雷电接口，价格又不相上下，大多数消费者还是会选择后者。

    而目前这个接口能否大获全胜除了英特尔伙伴是否能够全力支持大哥这一因素之外，更具决定性的因素自然是成本的控制。而说到成本，USB则似乎全面占据了上风。

    作为全球最成功的外设接口，USB的采用率是100%，而且目前大约有100亿台设备上采用这一接口，并以每年30亿台速度在激增。任何一种接口想向USB发起挑战可谓难上加难。

    一根USB 2.0数据线的价格不过1.5美元，而主控芯片更是不到1美元的价格。USB 3.0数据线即使价格提升了不少，也不过4.49美元。而一根雷电数据线则要49美元之多，尽管目前尚不知雷电主控芯片的成本如何，但从英特尔准备提供低成本方案来看，应该价格不菲。

    英特尔的"雷电"主控芯片目前主要有两种：Light Ridge 与Eagle Ridge两种。前者采用了4条"雷电"通道。（4x10Gbps 双向传输，相当于80Gbps的总带宽。）并且支持2个DisplayPort输出。用在2011款iMac,MacBook Pro以及 Mac Mini中的"雷达"主控芯片就是Light Ridge。而Eagle Ridge则是功能缩减版。能支持大约40Gbps的总带宽，只支持一个DP输出。而两款主控芯片的成本大约20-30美元之间。

    而国外网站拆解50美元的苹果"雷电"数据线来看，这根数据线两端则是内置了Gennum GN2033芯片以及其他一些小芯片。

    如何降低成本也许是英特尔目前最关注的问题。

    AMD与USB 3.0的关系则是要简单的多。既然AMD于2011年宣布支持了USB 3.0标准，那么AMD自然不会轻易就放弃掉这项技术。更何况，目前为止，除了英特尔主导的"雷电"技术，USB 3.0技术自然是最好的I/O接口标准。

    但是英特尔都推出自己的接口标准了，AMD自然也不甘落后。而AMD的考量似乎更合情合理。既然USB 标准时最成功的外设标准，那么有什么理由把USB 3.0的技术给丢弃而另起炉灶呢？采用了USB 3.0的技术标准无疑就是最大限度的保证了外设产品的兼容性。而加入DisplayPort的视频传输则是和英特尔的想法一样，统一过去繁杂的接口，一根缆线解决所有问题的思路。综合上述两个因素，于是就有了AMD的接口标准——Lighting Bolt。这项技术和英特尔的"雷电"一样，只不过AMD把英特尔的PCI-E协议改成了USB 3.0，通过一个迷你DisplayPort,USB3.0,DisplayPort数据都可以传输，当然也能够供电。

    到现在也许你明白为什么AMD给自己产品取了这样一个名字吧？据说AMD的内部人员是这样表示的：雷电基本上是雷声大雨点小，吵吵闹闹而已。而闪电才是货真价实的强电流。我们对此言论持保留态度，但是基本上反映了AMD研发这项技术的基本情况。当然很多人对这个名字很有看法，套用一句流行的中国词，有点"山寨"的意味。其实细细想想也没什么大不了。至少AMD光明正大的表明了我的这项技术就是冲着你英特尔的"雷电"技术的，而且我比你要便宜的多！

    下面我们就从细节看一些AMD的"Lighting Bolt"技术。目前尚未在AMD官网找到相应技术文档。AnandTech网站给出了一个相对完整的技术概览。我们就以AnandTech的信息为准：

    这项技术非常简洁实惠。在笔记本端，只需一个多路复用器把电源，DisplayPort和USB 3.0整合到一根类似数据传输线的线缆上。而缆线的另一端则是连接到被称为"Lighting Bolt Dock"的接线盒上，这个类似HUB的接线盒上有USB 3.0接口，DisplayPort以及电源接口。

    这根线缆其实就是一根标准迷你数据线，只不过AMD修改了两个整形插口而言。AMD的目标是为笔记本电脑开发出价格实惠且仅用一根缆线直连的插接站。笔记本电脑端的多路复用器和相关组件的成本将非常低，大概只有1美元。未来的产品将会集成到笔记本内部，而AMD在CES展会上为了展出的目的则是把多路复用器放置到了笔记本外部。

    目前这项技术的性能和供电功能并不能完全发挥功效。AMD说目前USB 3.0传输速度还达不到标准USB 3.0（5Gbps)全速状态，但是要比USB2.0(480Mbps)快。AMD并未透露这个接口供电情况。而外部的那个类似Hub的接线盒的成本，AMD预计和USB 3.0的集线器价格相仿。

    今年年中计划上市的Trinity（AMD版本的"超级本"）平台不会采用"Lingting Bolt"接口，AMD希望年底看到配有该接口的产品。

    目前AMD的技术正处于研发阶段，因此要在年末才能见到采用这项技术的产品。这里需要说明一下，AMD的技术虽然要年底才能上市，相比现在已经有设备在卖的“雷电”应该算是赶了个晚集，但是在外围支持设备方面全是有着天然的优势。所有的USB设备都可以使用在"闪电"设备中。但是要实现速度的提升，则非USB 3.0设备莫属。而完全采用"闪电"借口的设备则要等到年底才能见分晓。

    英特尔的"雷电"技术则最先出现在苹果产品线中，随后索尼也采用了这项技术。随后诸多厂商都宣布推出"雷电"设备。我们也在CES 2012展会上看到了来着很多厂家展示的新品。我们不妨在此总结一下，看看今年或者以后我们能在市场上看到哪些"雷电"接口的设备。

    莱斯（Lacie）2big eSATA以及"雷电"Hub

    Lacie去年就已经发布了带有雷电接口的存储设备。而今年的CES展会上，Lacie又带来两款全新的产品。第一款就是名为Lacie 2big雷电存储，有两个内置硬盘槽位，最大支持8TB的容量。第二款产品和去年发布的Little Big Disk很相似的产品，只不过最新加入了两个eSATA接口。

    OCZ的便携式雷电固态硬盘 Lightfoot

    这款名为Lightfoot的固态硬盘距上市时间还有待时日。但是这款基于OCZ和Marvell的原生PCIe主控的固态硬盘却很有潜力。固态硬盘容量有128GB，256GB，512GB和1TB。每GB的平均价格约为2美元。OCZ声称这款固态硬盘能够达到750GB/s 的传输速度。

    MSI的Z77 Ivy Bridge主板

    Irvy Bridge大约在第二季度上市，因此CES展会上有很多7系列的主板参展。Ivy Bridge芯片应该能够向下兼容6系列的Sandy Bridge主板，但是7系列主板会包含一些6系列主板不具有的特色。这主要包括：原生USB 3.0，以及PICE 3.0接口。

    MSI展示了两款Z77主板：Z77A-GD80和Z77-GD65。其中GD80主板将支持雷电接口。尽管展会上，雷电主控芯片还没有被集成到主板上，也没有显示雷电接口。MSI工作人员透露设计工作已经完成。（上市产品中包括雷电接口）目前不知道主板的售价情况，但是雷电主控的成本平均在20-30美元之间。

    外置显卡（eGPU）

    外置显卡的想法大概是这样的逻辑：用笔记本连接外置显卡实现独立显卡所能做的的一切事情，从而不再需要购买台式机或者沉重的内置独立显卡的高性能笔记本电脑。

    2012年的CES展会上，微星国际展示了即将上市的外置显卡解决方案。（eGPU)。这款显卡的全称为GUS II零售价为150美元。它的接口就是我们前面说到的英特尔的"雷电"接口。光雷电数据线都要50美元，因此这个价格还是十分给力的。

    你可以内置标准的小型或者中型独立显卡，但是功耗不能超过150W。微星的产品之所以不能够尽快上市，主要是因为这需要来自nVIDIA或者AMD的支持。尽管"雷电 "接口与PCI Express接口工作原理相差无异，但是仍然需要来自显卡厂商的特殊驱动才能工作。

    但是目前AMD正准备推出自己外置接口标准"Lighting Blot"，那么AMD会为英特尔"雷电"接口推出驱动吗？

   国外某知名网站采访AMD公共部经理David Erskine，他的原话如下：

    AMD全力支持微星的外置显卡方案，并且会做好自己应该做的那部分工作，以确保AMD RADEON显卡能够在微星的产品中顺利工作。除此之外，AMD会一如既往的支持微星以及其他合作伙伴，把显卡置入外置设备的解决方案。

    同时AMD一直是开放的或者符合工业标准的接口的拥护者，而我们在2012年CES展会上展出的代号为"Lighting Bolt"的接口同时支持DisplayPort 1.2 和 USB 3.0数据传输，但是目前这项技术尚未应用到外接显卡产品中。

    既然AMD支持合作伙伴采用外置显卡方案，那么英伟达的态度又是如何呢？毕竟华硕的第一款外置显卡方案就是采用英伟达的GeForce 7900 GS显卡。英伟达时候会优化自己的驱动以确保显卡能够正常工作呢？英伟达支持"雷电"接口标准似乎更合情合理。

    Cactus Ridge主控芯片

    目前市场上采用的雷电主控芯片有两种：Light Ridge和Eagle Ridge。两者之间的区别我们在前面已经提及，主要是支持接口的数量不同。着两款雷电主控芯片的成本在20-30美元之间。而在第二季度的某个时候，被称为Cactus Ridge的主控芯片将会上市，其实这款芯片并没什么太大的变化，只是集成度将会更高。

    雷电速度何时再升级？

    英特尔透露，雷电速度在最近一两年内不会有提升。（通过光纤，可达100Gbps）。但是如果这些技术能够普及顺利的话，英特尔准备在2013年末或者2014年初推出速度更快的雷电主控芯片。

    比较两项技术不难发现，AMD的接口标准是直击英特尔的弱处，是一款以价格和性能平衡为标准的一项技术。这一战略，是这些年AMD在市场上屡试不爽。但是和CPU与显卡市场不同的，CPU和显卡市场这个策略可以使自己的产品稳稳的把持住一定的市场份额。涉及到接口，问题自然要复杂的多，想想USB与Firewire的接口之争，索尼与东芝的高清之争等等，这并不是简单的技术之争，问题的实质则是内部的利益之争。AMD仅仅靠低成本吸引其他厂家的支持还远远不够，要想普及技术标准何谈容易！

    但是考虑到接口市场的主流仍是USB 2.0设备，AMD的接口标准自然要比英特尔的"雷电"接口有更广泛的群众基础。虽然性能尚目前尚达不到USB 3.0的全速标准，但是良好的兼容性，把视频音频传输接口与USB接口的融合无疑是不错的解决方案。

    目前很多面板厂商正在积极推动USB接口的显示器，USB 3.0的5Gbps的理论传输速度是推广接口的最有力的技术保证。但是随着AMD提供的实惠的二合一解决方案的成熟，这些面板电视厂商会不会过来支持AMD一次呢？

    如果USB 3.0真的能如英特尔所言那样会和"雷电"技术共存的话，那么AMD在这一市场自然会有一席之地。这一接口标准至少能够目前大多数日常应用，而且对于广大消费者而言，这一接口通过USB标准的前后完美的兼容性，以及几乎可忽略不计的成本，自然是能够收到广大消费者的欢迎。

    然而，随着固态硬盘以及更多的家庭用户开始使用RAID储存方式，对高性能接口的要求与日俱增。高清标准的确立更是推动了人们高性能I/O接口的需求。一些专业应用领域更是直接对我们习以为常的外接接口提出了挑战。这些人群以及用户自然会加入到用户高性能"雷电"接口的阵营中。

    无论是过去还是现在，AMD都为推动技术的进步和市场的良性发展做出了不可磨灭的贡献。我们真心的希望这USB 3.0与雷电技术之争能够像USB与火线之争一样，两者至少达到了共存。但是科技的世界向来残酷，我们不能保证谁能成为市场的常胜将军。但至少参与竞争的厂商们还是值得敬佩的。不以成败论英雄，从消费者的角度来看，这些竞争最终获利的都是消费者。